2013年最新陣容結(jié)構(gòu)緊湊，低功耗，高性能的嵌入式模塊化構(gòu)建解決方案在加利福尼亞州圣何塞展出，SUPERMICRO(美超微)(NASDAQ：SMCI)，全球領(lǐng)先的高性能，高效率的服務(wù)器，存儲技術(shù)和綠色計算公司展出其最新的嵌入式模塊化構(gòu)建解決方案。該展示將集中在主板和低功耗的解決方案，支持IntelAtom，IntelCorei7/i5 /i3和高性能的IntelXeon處理器E3-1200和E5-2600產(chǎn)品系列。SUPERMICRO還將展示下一代主板基于未來IntelXeon 處理器E3-1200v3產(chǎn)品系列和未來的第四代IntelCore處理器，有更高的性能與更低的功耗。完整的嵌入式服務(wù)器均設(shè)有各種1U- 4USuperChassis的和新的BOXPCMini-ITX機(jī)箱提供緊湊的外形及短形、嵌入式服務(wù)器解決方案。
超微總裁兼首席執(zhí)行官CharlesLiang表示：“SUPERMICRO將擴(kuò)大新的主板，機(jī)箱和一個新的緊湊型BOXPC所有功能于一身的服務(wù)器，以及為未來的低功耗，高性能處理器的支持。有了廣泛添加到我們的服務(wù)器構(gòu)建模塊和新的IntelAtom核心處理器的Mini-ITX服務(wù)器主板，超微客戶有更多的選擇和靈活性，可為高效節(jié)能設(shè)計，應(yīng)用優(yōu)化的嵌入式解決方案。”
嵌入式服務(wù)器構(gòu)建塊
嵌入式主板(MB)顯示器，包括新的X10SLQ和X10SLH-F的Micro-ATX主板(X10SLQHDMI/DP/VGA/DVI，3個獨立顯示器支持下一代Intel圖形控制器)
(低功率，小尺寸的單處理器(UP)MBS支持IntelAtom和Core處理器(X9SCA-FX9SBAA，-M4X9SPV，X9SCVQV4)
(高性能UPMBS支持IntelCoreXeon處理器E3-1200和E5-2600/1600產(chǎn)品系列(C7B75，C7H61，-IIFX9SCM，-VX9SAE，X9SRH-7F)
高性能雙處理器(DP)MBS支持IntelXeon處理器E5-2600產(chǎn)品的系列(X9DRD-EF，X9DR7-TF+，X9DRE-TF+X9DRLEF，X9DRX+-F)
新的Mini-ITX機(jī)箱CSE-101I，1UCSE-504-203B，1U前置I/CSE-505-203B，2UCSE-825MTQ- R700LPBSuperChassis和一個4UCSE-842XTQ-R606B支持Supermicro的可選電池備份電源(BBP)模塊
嵌入式服務(wù)器系統(tǒng)
新的Mini-ITX的BOXPCSYS-1017A-MP，小巧，低功耗，6.5W的IntelAtomN2800處理器。
(文章來源：佳工機(jī)電網(wǎng)）
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