Super Micro今日宣布在top-loading存儲解決方案中推出內(nèi)置60槽和90槽系統(tǒng)的新版本，以及針對最新第3代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器和PCI-E 4.0 NVMe磁盤機(jī)全面優(yōu)化的全新Simply Double存儲系統(tǒng)。

Supermicro首席執(zhí)行官暨總裁Charles Liang表示：“隨著軟件定義的云計(jì)算存儲持續(xù)加速增長，Supermicro能協(xié)助數(shù)據(jù)中心迅速將基礎(chǔ)架構(gòu)現(xiàn)代化，充分利用彈性的配置、可供技師輕松維修的免工具模塊式設(shè)計(jì)，以及通過我們?nèi)耎12 60槽或90槽單節(jié)點(diǎn)、雙節(jié)點(diǎn)和高可用性架構(gòu)創(chuàng)新的簡易擴(kuò)展功能。Supermicro新推出的高容量存儲系統(tǒng)，延續(xù)了我們r(jià)esource saving和提供領(lǐng)先業(yè)界的容量設(shè)計(jì)重點(diǎn)，進(jìn)而協(xié)助客戶降低總體擁有成本 (TCO)。”

Supermicro的全新頂部加載 (top-loading) 架構(gòu)提供更加出色的靈活性、模塊性及可維護(hù)性，60槽和90槽系統(tǒng)皆提供單節(jié)點(diǎn)、雙節(jié)點(diǎn)組態(tài)，和雙節(jié)點(diǎn)高可用性 (HA) 組態(tài)。雙節(jié)點(diǎn)HA和單節(jié)點(diǎn)組態(tài)可控制系統(tǒng)中所有磁盤機(jī)的訪問。雙節(jié)點(diǎn)組態(tài)可平均地將磁盤機(jī)控制訪問分散到各節(jié)點(diǎn)。系統(tǒng)采用模塊化、免用工具的設(shè)計(jì)，包含熱插拔服務(wù)器節(jié)點(diǎn)、擴(kuò)展器、風(fēng)扇模塊、電源供應(yīng)器和磁盤機(jī)在內(nèi)的所有關(guān)鍵內(nèi)置系統(tǒng)皆經(jīng)過全方位優(yōu)化，只要一位技師便能輕松維護(hù)。

Supermicro新推出的高容量頂部加載存儲系統(tǒng)，已針對企業(yè)和云計(jì)算規(guī)模環(huán)境優(yōu)化。此垂直擴(kuò)展和橫向擴(kuò)展架構(gòu)設(shè)計(jì)，為客戶提供了PCI-E 4.0型RAID或IT模式SAS控制器的組態(tài)選項(xiàng)。這些4U系統(tǒng)具備60或90個(gè)熱插拔2.5英寸或3.5英寸SAS3/SATA3磁盤機(jī)槽，加上兩個(gè)內(nèi)置的PCI-E M.2插槽和兩個(gè)內(nèi)部Slim SATA SSD插槽。

單節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)也支持兩個(gè)后方熱插拔2.5英寸磁盤機(jī)槽，可用于操作系統(tǒng)鏡射，也可選配四個(gè)NVMe U.2磁盤機(jī)槽，可用于高速緩存。系統(tǒng)在最高組態(tài)下可支持1.6 PB經(jīng)過成本優(yōu)化的存儲容量，加上由后方訪問的NVMe提供最高60TB的SSD閃存。單節(jié)點(diǎn)和雙節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)均采雙路 (dual-socket) 組態(tài)，支持第3代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器，每服務(wù)器節(jié)點(diǎn)提供16個(gè)DIMM插槽。

Supermicro宣布整體設(shè)計(jì)將導(dǎo)入的性能和可維護(hù)性強(qiáng)化，在具有16個(gè)DIMM的雙路組態(tài)中支持第3代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器，同時(shí)保持相同密度的存儲空間。支持最多四個(gè)后方熱插拔的U.2 NVMe槽，允許用戶在不占用24個(gè)SAS/SATA 3.5英寸存儲槽中任何一個(gè)存儲槽的情況下，加入閃存。機(jī)箱設(shè)計(jì)除了強(qiáng)化氣流，同時(shí)也簡化對主板、CPU、內(nèi)存、PCI-E插槽、內(nèi)部磁盤機(jī)槽和后方磁盤機(jī)槽等組件的系統(tǒng)維修訪問性。除了這些機(jī)械改善以外，系統(tǒng)還可以設(shè)置PCI-E 4.0型RAID或IT模式SAS控制器選項(xiàng)。